中芯国际将在科创板融资65亿美元

《日经亚洲评论》发文称，中国芯片制造商中芯国际（SMIC）将在科创板（STAR Market）融资65亿美元。该公司把高达25%的股票放在大陆市场配售后，可获得277.5亿美元的资本，并将成为股票在中国股市交易的五大企业之一。中芯国际是在中美矛盾不断加剧的背景下做出了在中国市场融资的决定。华盛顿正在收紧中国公司在美上市的相关规定。而对中芯国际而言，现在比以往任何时候都需要稳定的资金流入：2020年，该公司的资本支出翻了一番，达到42亿美元。

由于美国对华为实施制裁，禁止外国制造商向其供应在研发和生产过程中涉及美国知识产权的芯片，华为便将大量订单给了中芯国际。中芯国际在技术上目前仍落后于台积电（TSMC）和三星（Samsung）等世界领先企业。正因为如此，中芯国际需要在研发方面投入大量资金，以提高自身技术能力，完成中国政府布置的进口替代任务。中芯国际曾在纽约上市，但交易并不活跃，于去年宣布退市。如今，登陆科创板后，该公司已超额完成年度融资计划。此外，《日经亚洲评论》写道，从科创板上市申请被受理到上会，中芯国际仅用了19天的时间。这表明，中国政府想要创造一切条件来促进中国芯片龙头企业的发展，吸引中国企业在国内市场配售股票。很明显，随着中美关系的恶化，将有越来越多的中国企业从美股退市，中国版“纳斯达克”对他们的吸引力会越来越大。