美日面临全球半导体短缺问题

日经新闻社（Nikkei）写道，美日政府将进行合作，以保障战略科技组件供应链的安全运行，首先是半导体配件。

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双方将建工作组，彼此间在如下领域进行分工：研究、开发和生产。据Nikkei报道，4月16日，日美领导人将在华盛顿举行谈判，双方希望就此项目达成共识。可以期待，两国领导人将确认建立分散式供应链的重要性。华盛顿和东京都将努力建立起不依赖于具体地区的生产，比如地缘政治风险高的台湾，或者与美国冲突逐渐加深的中国大陆。

日本和美国一样，都遭遇全球半导体不足的问题。拜登政府决定请求国会，提供500亿美元的补贴，增加美国的半导体生产。日本在半导体生产设备和材料方面有强势的一面。据Nikkei消息，双方将讨论在日本建联合研究基地的合作可能性，以研发新的技术。

美方可能与日本加强合作，限制对华出口。特朗普执政时期，美国开始严格限制对中国通信企业--华为公司的出口。日本与美国不同，目前还未有这方面的限制。

车企因担心新冠大流行导致需求不足，开始消减半导体订单，由此，2020年下半年出现半导体供应短缺的问题。实际上，汽车市场恢复要比预计的快，但因远程工作，半导体厂家已在应付手提电脑和智能手机的大量需求。美国严寒导致供电不足和日本东北地区瑞萨电子总厂火灾，又使问题雪上加霜。

美国和日本担心，目前，世界半导体生产基地正在中国集中。据波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）数据，美国在世界半导体生产领域的占比，从1990年的37%下降到2020年的12%。据预测，中国为该领域投入巨资，其市场占比将从2020年的15%上升到2030年的24%。由此，中国将成为世界最大的生产国。