印度《经济时报》最近刊登的一篇文章称,华为认为美国可能是全球微芯片短缺的罪魁祸首。
该报注意到,拜登呼吁增加芯片生产部门的支出以解决其短缺问题并建立稳定的供应链后的数小时,美国人就开始对此提出批评。周一拜登会见了包括韩国三星电子在内的19家全球公司的高管,讨论解决当前半导体短缺的途径。
华为对出现短缺的原因及其解决方法有自己的看法。这家中国电信设备制造商认为,美国自身当前处于困境的原因就在于美国的制裁,因为这引起了半导体市场的恐慌,进而导致了半导体行业的下滑。华为表示,当前全球芯片短缺是由于制裁及其对与中国合作的公司的影响所致。华为轮值董事长徐直军强调,美国对该公司的制裁已给半导体行业造成巨大损失,因为它们造成了供应的不确定性。
印度《经济时报》继续写道,由于受到美国的制裁,目前这家中国电信设备制造商被切断了使用美国设备制造的半导体以及美国软件和硬件的供应。 该报指出,华为呼吁与韩国、日本和欧洲合作以形成新的半导体供应链。