目前台积电的7nm算是当下最为先进的制程，很多定位高端的移动soc都采用台积电的7nm工艺。这两天，台积电又放出大招，宣布5nm制程的晶圆已经可以试产了，并且5nm工艺将会于明年上半年投入量产。
相比7nm，台积电的5nm工艺的芯片密度增加了80%，同时功耗降低了15%。对于OEM和用户而言，采用5nm工艺的产品在能耗比方面会有不错提升。
台积电
另外，台积电还宣布将会推出6nm工艺，2020年第一季度风险试产。5nm之后，5+nm工艺也提上日程，台积电计划于2020年第一季度试产5+nm，2021年全面量产。其与5nm相比，同功耗下性能会有7%的提升。
台积电之所以推出6nm，很大程度上是因为，5nm工艺刚刚推出之时，恐怕优先供给苹果，而对于一些合作伙伴而言，6nm的价格和良品率会更出色一些。
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