日美计划联合建立半导体技术研发机构

2022-07-30 14:40:45 来源:互联网 编辑:风云
7月30日消息, 日本经济产业大臣萩生田光一在华盛顿举行的美日首次“2+2”经济会议结束后的记者会上说,日本与美国打算联合建立一个生产新一代半导体的机构。

他说,日本将与美国建立一个研发和生产新一代半导体的联合机构,并表示:“这将是一个国际联合研究基地,面向他国的公司和研究机构开放。将集中技术大国日本的能力,并且日本与美国联手,将在这项国际合作中领先。”

萩生田光一说:“经济领域的2+2会谈,是实现自由和开放的印太地区概念的指南针。不允许违反国际规则,单方面利用经济力量来推动自己的外交诉求。”

据了解,日本举全国之力用22年时间发展的半导体行业,可是因为威胁到了美国的地位,在其不断地打压之下,一夕崩塌,在世界市场的占有率从50%降至10%。没想到的是,经历了30年的风风雨雨后,从两国竞争到走向合作。那么。日美在半导体领域的合作研究真能走向共赢吗?

有网友表示,一定要不忘独立自主,自力更生才稳妥。再怎么研究,生产出来的东西要卖吧?卖给谁呢?凭我们的市场优势,中国芯片一定能突破!半导体期待国际合作,而不是排斥,世界应该欣赏华为的优秀!中国也要加快光子芯片、量子芯片研发力度、争取早日量产。

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